超聲霧化熱解涂覆薄膜設(shè)備-- MSK-SP-04-LD

簡(jiǎn)要描述：噴霧熱解制膜法，是將溶液霧化后噴涂到加熱的基底上，然后在基底上得到想得到的物質(zhì)結(jié)構(gòu)。此種材料制備方法特別適用于沉積氧化物，而且在制備透明電極的應(yīng)用中已有相當(dāng)長(zhǎng)的歷史。現(xiàn)在這種方法在制備鈣鈦礦型太陽(yáng)能電池中得廣泛用。
MSK-SP-04-LD是一款超聲噴霧熱解設(shè)備，它可以精確控制溶液化學(xué)計(jì)量比、霧粒的噴出速度和霧粒大小等參數(shù)。采用步進(jìn)電機(jī)和微處理器來(lái)控制容積泵來(lái)精確輸送溶劑。一個(gè)超聲波霧化器

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更新時(shí)間：2025-02-10
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薄膜制備全套設(shè)備

3靶等離子濺射儀火焰輔助噴霧熱分解涂覆設(shè)備超聲波霧化模塊多功能試樣表面處理機(jī) 小型蒸鍍儀高真空蒸發(fā)鍍膜儀小型磁控射頻濺射鍍膜儀射頻等離子磁控濺射鍍膜儀直流等離子磁控濺射鍍膜儀雙靶磁控濺射儀提拉涂膜設(shè)備旋轉(zhuǎn)涂層設(shè)備（勻膠機(jī)）流延涂覆機(jī) 磁控濺射鍍膜設(shè)備蒸發(fā)鍍膜設(shè)備等離子鍍膜設(shè)備熱噴涂鍍膜設(shè)備/靜電紡絲鍍膜設(shè)備濺射源及真空腔體查看全部產(chǎn)品

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詳細(xì)介紹

噴霧熱解制膜法，是將溶液霧化后噴涂到加熱的基底上，然后在基底上得到想得到的物質(zhì)結(jié)構(gòu)。此種材料制備方法特別適用于沉積氧化物，而且在制備透明電極的應(yīng)用中已有相當(dāng)長(zhǎng)的歷史。現(xiàn)在這種方法在制備鈣鈦礦型太陽(yáng)能電池中得廣泛用。
MSK-SP-04-LD是一款超聲噴霧熱解設(shè)備，它可以精確控制溶液化學(xué)計(jì)量比、霧粒的噴出速度和霧粒大小等參數(shù)。采用步進(jìn)電機(jī)和微處理器來(lái)控制容積泵來(lái)精確輸送溶劑。一個(gè)超聲波霧化器可以制備厚度較薄的涂層，并且由一步進(jìn)電機(jī)控制可在X軸和Y軸方向移動(dòng)，以確保涂層的均勻性。同時(shí)基底溫度可以進(jìn)行控制，以滿足實(shí)驗(yàn)需要。

技術(shù)參數(shù)

輸入電源	單相208 - 240VAC, 50/60Hz 步進(jìn)電機(jī), 24VDC
外型尺寸圖	（點(diǎn)擊圖片查看詳細(xì)資料）
滴涂器	滴涂罐容量：50ml、250ml(儀器中配有兩個(gè)罐子）滴涂速率：1-20ml/sec
噴霧器	超聲波霧化器：40KHz，130W 所制造霧滴的尺寸為：50微米噴霧器在X軸和Y軸上的zui大行程：200mm 移動(dòng)速度：10-800mm / sec（X軸方向） 1-12mm / sec（Y軸方向）注意：此款儀器需要空氣壓縮機(jī)，來(lái)推動(dòng)噴霧器移動(dòng)。（儀器中包括）
基片盛放臺(tái)	尺寸：150×150mm zui高可加熱溫度: 500°C 溫控表數(shù)字顯示，可設(shè)置7段升降溫程序
操作視頻	點(diǎn)擊查看
質(zhì)保期	一年質(zhì)保期，終身維護(hù)
質(zhì)量認(rèn)證	CE certified